Беларускі холдынг і расійскі ўніверсітэт пачнуць распрацоўку абсталявання для сілавой электронікі
Беларускі холдынг «Планар» пачне распрацоўваць сілавую электроніку ў партнёрстве з Новасібірскім дзяржаўным тэхнічным універсітэтам. Неабходнае пагадненне бакі заключылі на форуме «Тэхнапрам-2024», піша ТАСС.
У пагадненні размова ідзе аб сумеснай распрацоўцы тэхналагічнага абсталявання і тэхналогій для вытворчасці сілавых гібрыдных інтэгральных схем з выкарыстаннем тэхналогіі Flip-Chip. Пры гэтым «Планар» возьме на сябе выпуск доследных узораў такога абсталявання.
Партнёрства «Планара» з Новасібірскім дзяржаўным тэхнічным універсітэтам задумана як доўгатэрміновае супрацоўніцтва ў пастаўках тэхналагічнага абсталявання і камплектуючых на ўзаемавыгадных умовах.
Канчатковая мэта супрацоўніцтва — сумесна выйсці на серыйны выпуск бартавой энергапераўтваральнай апаратуры з мікрапрацэсарнай сістэмай кіравання на аснове мікраэлектронных тэхналогій.
Як тлумачыць дырэктар Інстытута сілавой электронікі Сяргей Харытонаў, у Расіі пакуль няма вытворцаў абсталявання для гібрыдных інтэгральных схем з тэхналогіяй Flip-Chip.
«Дзякуючы доўгатэрміноваму супрацоўніцтву з «Планарам» мы першымі ў краіне атрымаем айчыннае абсталяванне па Flip-Chip-тэхналогіях. Гэта, безумоўна, будзе прарыў», — сказаў Харытонаў.
ААТ «Планар» знаходзіцца пад санкцыямі Вялікабрытаніі, Аўстраліі, ЗША.
Каментары